한미반도체 실적·배당·공시
042700
HBM 관련주자료 기준 2026-09-14
최근 공시
금융감독원 전자공시(DART)에 이 회사 이름으로 접수된 것입니다.
| 날짜 | 보고서 |
|---|---|
| 2026.09.14 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 2026.09.09 | 임원ㆍ주요주주특정증권등거래계획보고서 |
| 2026.08.28 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 2026.08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 2026.08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 2026.08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 2026.08.18 | 유형자산취득결정 |
| 2026.08.14 | 반기보고서 (2026.06) |
| 2026.08.10 | 기타경영사항(자율공시) |
| 2026.07.30 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 |
| 2026.07.20 | 기업가치제고계획(자율공시) |
| 2026.07.15 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
실적
정기보고서에 실린 주요 계정입니다. 괄호 안은 직전 같은 기간입니다.
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|
| 2026 반기 | 2,512억(1,800억) | 1,303억(863억) | 1,084억(647억) |
| 2026 1분기 | 509억(1,474억) | 85억(696억) | 190억(547억) |
| 2025 사업 | 5,767억(5,589억) | 2,514억(2,554억) | 2,140억(1,526억) |
| 2025 3분기 | 1,662억(2,085억) | 678억(993억) | 657억(384억) |
| 2025 반기 | 1,800억(1,235억) | 863억(554억) | 647억(-118억) |
| 2025 1분기 | 1,474억(773억) | 696억(287억) | 547억(696억) |
| 2024 사업 | 5,589억(1,590억) | 2,554억(346억) | 1,526억(2,672억) |
| 2024 3분기 | 2,085억(312억) | 993억(29억) | 384억(147억) |
| 2024 반기 | 1,235억(491억) | 554억(112억) | -118억(340억) |
| 2024 1분기 | 773억(265억) | 287억(21억) | 696억(1,332억) |
| 2023 사업 | 1,590억(3,276억) | 346억(1,119억) | 2,672억(923억) |
| 2023 3분기 | 312억(803억) | 29억(322억) | 147억(387억) |
배당
정기보고서의 「배당에 관한 사항」입니다. 보통주 기준입니다.
| 기간 | 주당 배당금 | 시가배당률 | 배당성향 |
|---|---|---|---|
| 2025 사업 | 800원 | 0.4% | 35.5% |
| 2024 사업 | 720원 | 0.7% | 44.8% |
| 2023 사업 | 420원 | 0.6% | 15.2% |
같은 테마의 다른 종목
HBM 테마에 함께 묶여 있는 종목입니다. HBM 관련주 전체 보기 ›
SK하이닉스 삼성전자 디아이티 오픈엣지테크놀로지 이오테크닉스 테크윙 피에스케이홀딩스
출처: 금융감독원 전자공시시스템(DART). 회사가 공시한 내용을 그대로 옮긴 것이며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다. 투자 판단의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
한미반도체는 어떤 회사인가
반도체 칩을 자르고 붙이는 장비를 만듭니다. HBM을 쌓아 붙이는 본딩 장비로 이 테마의 한가운데 있습니다.